★ 使用温度控制系统（选配件）冷却　 样品：硅晶片接合面

★ 合理利用间歇加工、冷却功能和温度控制冷却功能可支持各种样品的制备

※ 常规加工由于热损伤造成粘合剂变形，出现了很大的间隙。 -150 ℃时，冷却过度，能观察到胶粘剂和硅晶片研磨面的接合面上出现了间隙，但通过温度控制冷却则没有间隙。

 通过选择各种功能性样品座，不仅能截面刻蚀，还可以进行平面刻蚀、离子束溅射镀膜等。

★ 进程监控功能

IB-19520CCP　主要技术指标

 截面加工状态可通过CCD相机实时监控，倍率还可调整。

★ 防止充放电的喷镀功能

备有离子束溅射功能（选配项）

可以喷涂颗粒感良好的薄涂层。

最适合于象EBSD等需要花样识别等情况。

★ 平面离子减薄样品架

以小角度的离子束低角度照射样品，达到清除表面污垢、平滑表面等效果。

另外也非常适合于选择性蚀刻。

★ 截面样品制备单元

安装在平面离子减薄样品架上使用。该单元可用于在旋转样品的同时进行离子束加工。

可以用来制备象多孔质材料、粉末、纤维等容易出现加工条纹的样品的截面。

离子加速电压 2 ～ 8 kV

离子束直径 500 um( FWHM)

研磨速率 500 um（两小时的平均值、8 kV、硅材质换算、突出量:100 um）

样品架冷却达到的温度 -120 ℃

样品冷却持续时间 8小时以上

制冷箱容量 约1升

承载样品的最大尺寸 11mm(长) × 8mm（宽）× 3mm（厚）

样品台移动范围 X轴：±6mm、Y轴：±2.5mm

固定样品方法 夹式

样品加工摆角 ±30°

加工观察用相机的倍率 约20～100倍（6.5寸显示器上）

机械泵: 150 mm（宽） × 427 mm（长） × 230 mm（高）、约16 kg

空气隔离系统 转移舱

空气隔离法 将舱内设定成氩气气氛，盖上转移舱盖子，将样品封在舱里。

操作方法 触控屏、6.5寸显示器

使用气体 氩气(用质量流量控制器控制流量)

压力测试 潘宁真空计

主抽真空系统 涡轮分子泵

辅助抽真空系统 机械泵

尺寸、重量 主机：约670mm (宽) × 720mm(长) × 530mm(高)、约73kg

机械泵：约150 mm (宽) × 430 mm(长) × 230 mm(高)、约16kg

选配件 大型旋转样品架（IB‐11550LSRH)、（IB‐11550LSRH)

基座样品架 （IB‐11560MBSH)

大型样品架（IB-11570LSH)

喷碳样品架（IB-12510CCH）

电源 单相100～120 V±10%、50/60 Hz、0.6 kVA

接地线 独立地线(100 Ω以下)

氩气 使用压力：0.15±0.05 MPa(1.0 ～ 2.0 kg/cm²)

纯度99.9999%以上(氩气、气瓶及调压器由客户自备)

金属配管连接口:JISB0203 RC1/4

室温 15～25 ℃

湿度 60%以下